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    2021/12/2 09:12

    高通擴展計算平臺產品組合:第3代驍龍8cx采用5nm工藝 性能提升60%

    C114通信網  樂思

    C114訊 12月2日消息(樂思)在2021驍龍技術峰會期間,高通推出第3代驍龍8cx計算平臺以及驍龍第3代7c+計算平臺。

    第3代驍龍8cx計算平臺擴展面向始終在線、始終連接的PC產品組合,該平臺旨在通過頂級的超輕薄、無風扇筆記本電腦,帶來用戶期待的性能和卓越體驗。驍龍第3代7c+計算平臺,利用穩健的5G連接和先進的AI體驗,鞏固入門級Windows PC和Chromebook生態系統。兩款平臺都采用智能聯網技術,為終端用戶提供革新的PC體驗,并重新定義移動計算。

    多年來,高通一直致力于移動技術的創新,當今市面上的主流智能手機中,絕大部分都采用了驍龍移動平臺。但大家可能較少關注的是,在PC計算平臺方面,高通也是早有布局。四年前的COMPUTEX上,高通就展示過首款采用Windows系統的驍龍計算平臺原型設備,2018年又推出了首款7nm制程專門應用于PC的驍龍計算平臺——驍龍8cx,去年推出的驍龍8cx第二代5G計算平臺能夠提供更出色的能效和性能,可以幫助消費級、中小企業和大型企業的PC設備樹立全新標桿,并帶來安全可靠的互聯網連接。

    今年,高通帶來了第3代驍龍8cx計算平臺,其是全球首個5納米Windows PC平臺,能夠提供卓越的性能和能效。該平臺采用先進的5納米工藝制程,與其他優化相結合,能夠顯著提升高通Kryo™ CPU的性能,同時保持與前代平臺相近的功耗,從而實現全新能效水平。

    第3代驍龍8cx計算平臺集成全新超級內核,與基于x86的競品平臺相比,能夠實現高達85%的代際性能提升和高達60%的每瓦特性能提升。該平臺還支持高達120FPS的全高清游戲體驗,并且經過優化后,用戶使用該平臺設備暢玩游戲的時間與部分競品平臺相比可長達50%。

    同時,第3代驍龍8cx計算平臺為始終連接的筆記本電腦提供最穩健的連接能力。憑借對驍龍X55、X62或X65 5G調制解調器及射頻系統的支持,搭載該平臺的終端能夠實現最高達10Gbps的超快連接速度。第3代驍龍8cx計算平臺還采用了高通FastConnect 6900™移動連接系統,結合雙Wi-Fi客戶端能夠實現目前商用的最快Wi-Fi 6/6E速率。雙Wi-Fi客戶端是高通攜手微軟,利用高通4路雙頻并發技術專為Windows 11而開發的。搭載第3代驍龍8cx計算平臺的產品可在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E、5G或4G LTE可信網絡之間無縫切換。

    一同發布的全新第3代驍龍7c+計算平臺以出色性能水平和先進功能賦能全新的入門級產品。采用6納米工藝制程的第3代驍龍7c+計算平臺,專為Windows PC和Chromebook生態系統的用戶打造,與前代平臺相比,CPU性能提升高達60%、圖形處理性能提升高達70%。高通AI引擎支持AI加速體驗,使入門級平臺支持前所未有的每秒6.5萬億次運算(6.5 TOPS)的算力。第3代驍龍7c+計算平臺還首次在入門級平臺中引入5G連接,為使用經濟型產品的用戶提升了連接能力的標準。其集成的驍龍X53 5G調制解調器及射頻系統支持5G Sub-6GHz和毫米波,實現高達3.7Gbps的下載速度。第3代驍龍7c+計算平臺采用高通FastConnect 6700,支持速度高達2.9Gbps的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E連接。

    高通技術公司產品管理副總裁Miguel Nunes表示:“第3代驍龍8cx計算平臺基于能夠變革PC行業的技術而打造,在超輕薄、無風扇的系統中通過突破性的每瓦特性能、基于AI加速的沉浸式影像和音頻功能、高速5G連接和芯片到云的安全性,帶來頂級體驗。借助第3代驍龍7c+計算平臺,我們正通過在整個生態系統中擴展5G移動計算,提升入門級產品的標桿。無論面向消費者、企業級用戶或教育領域,驍龍計算平臺都將為生態系統客戶和終端用戶提供其所需的功能和體驗。”

    搭載第3代驍龍8cx計算平臺和第3代驍龍7c+計算平臺的產品預計將于2022年上半年面市。

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